东莞技研新阳电子有限公司：解决1005元件SMT贴片胶印刷问题

1课题摘要
　　本课题要解决的是电子制造SMT环节的问题。在SMT贴片工序，一部分产品需要先用贴片胶将贴片元件固定在PCB上，以便于插件元件组装后，进行一次性焊锡。对于一片既有贴片元件、又有机器插件、还有手工插件的基板来说，工艺相对复杂，特别是贴片元件不断小型化。当贴片元件的尺寸小到1608（长1.6mm，宽0.8mm）时，贴片胶的印刷涂敷即到极限值，再小就不能采用印刷贴片胶的工艺了。     

六西格玛DMAIC模型定义阶段的改进

为了解决六西格玛DMAIC模型定义阶段存在的弱点,采用了发明问题解决理论TRIZ和问题分析与决策理论Kepner-Tregoe的状况评估模式以探查定义问题过程中的创新机会和有效地识别"正确"的问题.建立了使用六西格玛DMAIC模型定义问题的新流程,改进了六西格玛定义阶段存在的弱点.用一个实例说明了应用新流程定义问题的过程和方法,并证明了新流程定义问题的有效性.