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邵来圣 《复旦学报(自然科学版)》1978,(4)
近几年来,随着集成电路的集成密度不断提高和管芯面积不断缩小,在集成电路的科研和生产中,为了提高器件的性能和成品率,对工艺过程的检测分析提出了更高的要求.本文介绍一种用碘化铵-淀粉试剂显示集成电路元件漏电的方法.其基本原理与阳极氧化显示结缺陷的方法相似,但在设备简单,检测迅速和具有非破坏性等优点方面,可以与液晶检测介质针孔的方法媲美. 相似文献
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