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通讯基站面临散热不均、散热系统能耗高等问题。分离式热管换热器能替代机房内空调的使用,有效减少基站散热系统能耗。分离式热管换热器传热性能的影响因素有充液率、工质类型和风量等。为了研究不同因素对换热性能的影响,通过理论计算对比分析了理论充液率和实际充液率的差异;搭建实验平台研究了不同充液率下换热器的传热性能变化规律,不同高、中温工质下换热器性能的差异以及室内外风机功率的改变对换热器性能的影响规律。研究发现:使用工质R134a时,最小充液率理论值和实际值的误差为4.74%,换热器最优充液率范围为27.1%~47.9%,且最佳充液率为31.6%,最佳充液率下换热器当量换热系数为909 W/℃;随着充液率的提升,换热器内部相变区域先增大后减小,传热形式由气态工质显热传热为主先变为工质相变潜热传热为主,而后变成液态工质显热传热为主;高温工质不适用于该分离式热管换热器,使用高温工质时,换热器内部无明显相变区域,换热器使用的工质沸点越低,相变区域越大,换热器性能越好,其最佳充液率范围也越大;随着室内、外风机功率增大,换热器性能均先迅速提升而后提升速率减缓,但蒸发器侧由于散热条件较差,提升内风机功率对系... 相似文献
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随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
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基于移动Agent的CORBA体系结构模型 总被引:1,自引:0,他引:1
CORBA技术和移动Agent技术是目前国内外研究开发的热点,将这2种技术融合,使CORBA中对象具有移动Agent的特点是研究设计的主要思想。为此,文章给出了一种基于移动Agent的CORBA系统体系结构及原型系统,这种新型体系结构具有较好的应用前景,尤其能在无线网络、移动计算及主动网络等领域发挥重要的作用。 相似文献
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在定-转子反应器中采用N2-水脱氧、CO2-水脱氧两个体系脱除水中的溶氧,考察了转子转速、液体体积流量以及气体体积流量对脱氧率和传质系数的影响,并对比了两个水脱氧体系的脱氧效果。实验结果表明:脱氧率随转子转速和气体体积流量的增加而升高,随液体体积流量的增加而降低;传质系数随着转子转速、液体体积流量、气体体积流量的增加而增加;此外,N2-水脱氧体系的脱氧效果要优于CO2-水脱氧体系。 相似文献
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根据爆破理论、钻孔原理,结合试验掘进工作面的岩石条件,在岩巷掘进中应用"两小"光爆技术,选取相应器材,通过验证,取得科学应用合理的爆破参数。 相似文献