飞机越界阻滞系统阻滞特性的数值仿真

为研究飞机越界阻滞系统的阻滞特性,以阻滞工程材料——泡沫混凝土的静态压缩和落锤冲击实验为基础,通过有限元程序分析确定了仿真计算的材料模型和参数,并对FAA（美国联邦航空局）的飞机阻滞试验进行数值模拟,验证了飞机阻滞的简化模型和数值模拟方法的可行性. 数值分析结果表明:阻滞效果随阻滞材料强度和铺设厚度的增大而增强,厚度达到临界值后阻滞效果减弱.      

印制线路板（PCB）用镀铜关键材料的开发及产业化

印制线路板（PCB）是电子信息产业的重要基础,高纯铜盐是PCB制造过程中必不可少的一类重要电子化学品。对电子化学品而言,其上游的基础化工材料主要影响产品的质量及成本,而下游的电子信息产业,包括信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、工业控制、航空航天及军工等领域则在一定程度上受着电子化学品的发展的影响。因此,电子化学品成为世界上各国为发展电子信息产业而优先开发的关键材料之一。     

封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究

采用恒电流测试、循环伏安测试和恒电位测试等技术手段分析了镀液体系中加速剂SPS、抑制剂EO/PO和Cl-对电镀铜效果的影响。在由CuSO4·5H2O（0.40 mol·L-1）与H2SO4（1.80 mol·L-1）组成的基础镀液体系中同时加入SPS（0.7 mg·L-1）、EO/PO（20 mg·L-1）和Cl-（60 mg·L-1），可以控制铜沉积层表面微观形貌的均匀性。阴极板抖动手段可以控制电镀填铜的宏观均匀性。由此获得的厚度均一、侧蚀小且纯度高的电镀铜柱与精细铜线可以较好地满足制作封装基板叠层互连的可靠性。