阻尼介质中圆板在冲击载荷下性动力响应的数值模拟

对阻尼介质中简支刚塑性圆板承受脉冲栽荷时冲击栽荷形状对简支刚塑性圆板的最终塑性变形的影响进行了数值模拟,结果表明,对于给定的Ie和pe,圆板中心的塑性位移随阻尼系数的增大而减小,圆板中心的塑性位移随时间t0的增大而减小.结果还显示,对于给定的阻尼介质,冲击栽荷形状对结构的最终塑性变形影响甚微.     

球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析

通过板级跌落试验研究球栅阵列(BGA)封装在冲击脉冲下的动态响应和失效模式,并运用有限元软件ABAQUS对跌落过程进行模拟。模拟计算结果与实验结果一致,应力最大值出现在最外围拐角焊点与印刷电路板PCB侧焊盘的连接处,剥离应力是导致焊点裂纹萌生、扩展最终完全断裂的主要原因。此外,研究了外围尺寸相同的3种不同焊点分布对PCB挠度和最外围拐角焊点剥离应力的影响,结果表明:焊点分布对PCB挠度影响较小;外围焊点分布密度显著影响最外围拐角焊点的剥离应力。