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应用XPS和离子探针显微分析法,检测了在含有Cu~(2 ),Sn~(2 )或Ni~(2 )电解液中,电解着色的铝氧化膜孔隙中沉积物的组成,考察了着色过程的电极行为以及膜阻抗的变化.结果表明,在电解着色过程中,AC负半周发生金属的沉积和H~ 的还原,正半周发生氧化膜的活化和部分沉积金属的氧化,孔隙中的沉积物是金属及其氧化物的水溶胶,它导致膜的交流阻抗增大.由此,文中提出了电极交流阻抗等效电路,并求得各参数值.实验结果可较好地说明氧化膜阻扰与色调的关系,以及不同着色膜性能的差别.  相似文献   
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