砷化镓晶体线切割工艺与晶片质量关系研究

损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用x射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓（GaAs）材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度，分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低，损伤层厚度略有减小。随着钢丝张力的增加和切割速度的降低，翘曲度明显改善。