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采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm~2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl~-的加入可改善铜箔孔壁结构,超声波辅助电沉积得到的孔壁更为致密。 相似文献
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