热敏打印头电学性能测试

对热敏打印头电学性能及其测试原理进行了分析研究 ,并重点讨论其耐电脉冲冲击性能的测试 ;同时对测试仪设计原理 ,以及测试仪信号源、计数显示、功率驱动等主要组成部分进行了分析     

传真机热印头驱动专用集成电路的研究

论述了采用硅栅ＣＭＯＳ工艺研制的热印头驱动ＡＳＩＣ，它由６４位移位寄存器、６４位锁存器、６４位输出驱动电路和外围缓冲电路组成。其电路性能为：０．５ｋΩ负载电阻情况下，最大输出电流４８ｍＡ，输出管饱和压降１．８Ｖ，输出管击穿电压３．５Ｖ，时钟频率５．２ＭＨｚ，在传真机热印头上使用，可实现高速打印和高分辩率。