基板负偏压对铜基体磁控溅射离子镀铝膜相组成的影响

本文主要论述基板员偏压与铜基体磁控溅射离子镀铝膜的关系。磁控溅射离子镀 铝膜不是简单的单质外接铝膜，而是铜和铝组成的合金膜。膜的相组成主要是由基板 负偏压所决定的。在一定的实验条件下，每一种铜－铝合金相的出现都有一临界负偏压 与之对应．     

高铬白口铸铁的组织与相结构研究

本文主要研究耐磨高铬白口铸铁的组织形貌与相结构问题。通过实验确定：比较 理想的合金主要化学组成为 Ｆｅ－１１．３％Ｃｒ－２．８８％Ｃ；经能谱、Ｘ射线及电子衍射 分析确认：该合金中的主要抗磨相为具有六方结构的（Ｃｒ．Ｆｅ，Ｍｏ）７Ｃ３型复合碳 化物、Ｈｖ１３００—１８００： 金相观测表明：该合金的显微组织形貌为：在强韧的回火马 氏体（或回火屈氏体）的连续基体上孤立匀称地分布着“菊花团伏”的高硬度共晶 碳化物（Ｃｒ，Ｆｅ，Ｍｏ）７Ｃ３。     

空心热阴极离子镀氮化钛涂层技术的研究

本文主要研究钛蒸发速率的影响因素和氮分压对涂层的影响。增加坩埚处聚焦线 圈电流，蒸发速率明显提高，缩小坩埚尺寸及其传热面积也能提高蒸发速率。氮分压 是决定涂层相结构和相组成的主要因素，并影响涂层中相的相对数量，从而影响涂层 硬度和颜色。     

离子注入表面改性层组织结构及强化机制研究

本文主要论述应用 X 时线衍射和电子显微分析等对热处理 M2高速钢经不同工艺的氮离子注入层显微组织形态及合金相结构进行的一些研究。实验确认,注层所含合金相计有;a,Fe_(16)N_2,Fe_4N,Fe_3N,Fe_2N,Cr_2N,CrN 和 M_6C,M_3C,M_2C,MC 等。并初步探讨了注层强化作用的物理机制,认为是由常规合金化过程所发生的现象和只由注入才有的效应等两类结构因素所决定的。     

A3钢基体磁控溅射离子镀铝膜的物相分析

本文应用 Ｘ射线衍射分析和电子衍射分析研究了Ａ３钢基体磁控溅射离子镀铝 膜的相组成，结果表明，膜的相组成主要是基板负偏压所决定的。文中论述了正离子 对基板的溅射作用所引起的靶材原子和基板（基体）原子在基板上共同沉积的成膜机 理。     

608钢回火脆性的研究

本文研究了６０８钢第二类回火脆性问题。通过实验测得该钢此类脆性的温度区段 约４５０—７００℃．初步探索了通过显微组织鉴别回火脆性的可能性。应用俄歇电子能 谱分析初步确认：回火后缓慢冷却过程中，磷、硼等杂质元素在原奥氏体晶界层的偏 聚，是使该钢产生回火脆性的主要原因；而铬、锰、镍等合金元素的存在及于近晶界 区的偏析，也是促进回火脆化的重要因素。指出了消除该钢回火脆性的途径：当在脆 化温区回火后可施以快速水冷；可在该钢原定成分的基础上附加适量的合金元素相．     

钛基合金离子注入表面改性层的研究

应用电子能谱、Ｘ射线衍射及透射电镜等对四种不同注氮工艺下的Ｔｉ－６Ａ１－４Ｖ 合金表面改性层的化学成分、显微组织及合金结构等进行了分析研究。结果表明：注 层中的氮离子分布随注入剂量的不同而异；在注层中形成了ＴｉＮ，Ｔｉ２Ａ２Ｎ 等新的 合金相，同时形成了层错、孪晶等缺陷．并从理论方面对改性层的强化机制进行了初 步探讨。     

离子束增强沉积改性层中碳化物相的电镜研究

主要研究 Ｍ ２ 高速钢离子束增强沉积表面改性层中碳化物相的组织形态与相结 构的变化情况。结果表明，高能离子束可穿透表面氮化物涂层并注入基体，轰击其主 要碳化物相Ｍ６Ｃ，使其形成包括“嵌镶块”和“晶界结构特征花样”等亚结构组织和 缺陷。这为进一步研究其表面强化机制等提供了重要实验依据。     

离子束混合表面改性层的电镜研究

利用透射电子显微镜研究了通过离子束交替混合获得的ＴｉＮ涂层与基 体Ｍ２钢之间的过渡层的微观构造．结果表明：过渡层主要组成相为ＴｉＮ、 Ｍ６Ｃ和α－Ｆｅ．ＴｉＮ相呈颗粒状，内部具有层状亚结构；Ｍ６Ｃ在离子束作用 下发生碎化；α－Ｆｅ有多晶化趋势．     

磁控溅射离子镀膜组织与相结构的电镜研究

本文主要应用JEM-100CXⅡ型透射电镜研究了在Ｃ-u基材上磁控溅射离子镀Ａl及ＣｒＮｉ不锈钢时的沉积层组织与相结构。研究发现; 在一系列沉积工艺条件下，Ｃｕ基镀 ＣｒＮｉ不锈钢时，其涂层结构只含一种 Ｆｅ基 α相;镀 Ａl时，随基板偏压升高,可获得一系列新合金相，如；Al,AlCu,Al-2Cu-3,Al-4Cu-9,ＡlＣｕ-3，ＡlＣｕ-4，ａＣｕ等。这些结果将为进一步探索这类涂层的形成机理提供必要的理论与实验根据。