提高烧结焊剂抗吸潮性的研究

通过对烧结焊剂用粘结剂的研究，从粘结剂的作用和焊剂微观结构等方面，论述了改良粘结剂和焊剂颗粒表面状态的可行性，利用锂水玻璃、钠水玻璃、钾钠水玻璃及轻质氧化镁进行正交试验，分别得到了它们的加入量对吸潮度的影响趋势及最佳混合比；使用最佳混合比的水玻璃制成的焊剂的吸潮度仅为常用方法制成焊剂的１／７，证明锂水玻璃在其它水玻璃保证焊剂颗粒强度的条件下，可以更好地发挥其抗吸潮的优点．同时在试验中得到，只有焊剂在烧结点烧结后才具有最低吸潮度。     

Cr20Ni80合金棒材闪光对焊特性

对电热合金Cr20Ni80进行连续闪光对焊研究,讨论其焊接接头的力学性能、微观组织和接头硬度.结果表明:在选定的工艺参数条件下,焊缝结合良好,接头平均抗拉强度达到555 MPa,延伸率为18.7％,断面收缩率为20.8％;接头结合致密,无明显焊接缺陷;在焊缝处硬度最低,两侧的热影响区硬度明显增大,与母材相比没有出现软化...     

纳米TiO2合成及改性研究进展

TiO2在利用光能和环保等领域具有重要应用前景。针对近年来纳米TiO2研究的新成果,综述了纳米TiO2的制备方法、光催化氧化反应机理、改性途径的研究进展。指出了TiO2研究进程中存在的主要问题、发展前景及今后的研究方向。     

稀土掺杂纳米TiO_2光催化材料的制备和性能

采用溶胶-凝胶法制备稀土(La,Eu,Ce)掺杂纳米TiO2光催化材料,通过XRD、TEM等手段对其进行表征.以甲基橙为模型污染物,测试其光催化活性.研究稀土掺杂量、烧结温度和烧结时间对TiO2光催化活性的影响.结果表明,各因素对材料的催化活性均存在一个最佳值;除500 ℃烧结的Eu-TiO2样品由纯锐钛矿相组成外,其余样品均由锐钛矿和金红石混晶组成,而未见稀土氧化物;稀土掺杂可显著提高TiO2的光催化活性,其中Eu-TiO2对甲基橙的光降解率可达91.05%.     

搅拌摩擦加工制备铝基复合材料的组织和力学性能

采用搅拌摩擦加工方法制备铝基SiC复合材料,研究SiC颗粒在复合材料中的分布均匀性问题,并对复合材料的力学性能及断口形貌进行分析.结果表明:1、2、3道次加工后SiC颗粒在复合材料中出现漩涡状和带状团聚现象;经4道次搅拌摩擦加工后复合层中SiC颗粒均匀弥散分布在基体金属中,复合层组织发生明显细化;添加SiC颗粒4道次加工后复合材料显微硬度提高,抗拉强度降低.搅拌摩擦区的显微硬度平均值为68HV,为基体金属显微硬度(45HV)的1.5倍;抗拉强度降低为176MPa,为基体金属的81%;复合材料拉伸试样总体表现为韧性断裂,断裂机制包含韧性断裂以及SiC颗粒与基体结合界面的撕裂.     

丝网镂印技术制备镍扣极板绝缘层的工艺

通过正交试验的方法确定用丝网镂印技术制备镍扣极板绝缘层的最佳工艺条件.结果表明,当印刷操作间温度为22℃,刮墨速度为200 mm/s,刮墨刀的角度为45°,网距为8 mm,烘干温度为150℃时经过套印,可以制备出绝缘性能良好的镍扣极板绝缘层.     

电解镍板点焊控制器的研制

阐述了一种新型的电解镍板专用多功能微机点焊控制器.研究了控制器的工作原理、硬件电路及控制软件.研究结果说明,该控制器在恒压和恒流控制结合基础上,可实现板厚自适应、网压补偿、焊接电流电压工件厚度显示、多套规范参数储存、故障自诊断和保护功能.     

FSW中搅拌针作用力及其影响的研究

针对LY12硬铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接中搅拌针与被焊金属间力的作用对整个焊接过程的影响.搅拌针与被焊金属之间的力通过影响产热机制和金属流动来影响焊接质量.通过测量焊机上驱动水平工作台运动的电机的相关数据间接测量焊接过程中搅拌针与被焊金属之间的作用力,得到搅拌针与被焊金属之间的作用力与焊接工艺之间的影响关系是:搅拌针与被焊金属之间的作用力在焊速一定的情况下随着摩擦头转速的提高而减小,在摩擦头转速一定的情况下随着焊速的增大而增大.同时结合有关影响搅拌摩擦焊焊接质量的因素,确定了3 mmLY12铝合金的最佳焊接工艺.     

水轮机活动导叶修复时的平面磨削系统研究

针对水轮机活动导叶的堆焊修复 ,研制了 PLC控制的平面磨削系统 ,代替了传统的手工磨削 ,使磨削精度及质量有了一个质的飞跃 ,实现了导叶平面磨削的自动化 .通过砂轮切削力与驱动电机电流的固有关系 ,在实时检测系统与控制系统的作用下 ,使砂轮驱动力工作在一定范围内 ,解决了砂轮磨损的自动补偿问题和在磨削过程中遇到突起高点时切削阻力激剧增大而造成的堵转或砂轮崩裂问题 .     

6082铝合金摩擦塞补焊接头焊核区晶体特征

为降低对设备要求,在填充式搅拌摩擦焊匙孔修复技术的基础上,采用摩擦辅助加热的方法对6082铝合金匙孔类体积型缺陷进行了摩擦塞补焊试验,得到了成形良好的塞补焊接头.对接头焊核区进行EBSD分析.结果表明:晶粒细化显著,存在明显择优取向.塞棒转速由1 800 r/min增加至2 000 r/min,晶粒形状由等轴晶转变为线锤状,平均晶粒尺寸增大,大角度晶界组分略有降低;焊核区存在变形、剪切及再结晶混合织构,再结晶织构组分随转速增加而增加,由速度增加对变形速率产生的影响降低,相应地由速度增加对再结晶所产生的影响被强化.