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多芯片双面PCB的热应力分析 总被引：1，自引：0，他引：1
运用隔热材料和复合材料的计算公式,采用三维有限元方法,计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场。数值模拟结果显示,芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力,这可能是芯片剥离的原因之一。芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大。合理地布置各芯片,可有效降低电路板的温度极值和应力极值。 相似文献
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在枪架的等效质量和等效刚度的基础上,研究枪身弹性对机枪系统振动特性的影响,探讨合理的动力匹配,以减小机枪射击时的振动,提高机舱的射击精度。采用传递矩阵法导出机枪系统固有振动的频率方程,并编制了相应的应用程序。对某机枪的固有基频的具体计算分析表明,此法得到的机枪系统固有振动的频率与实验实测频率更为接近。 相似文献
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大直径高速粗磨砂轮的工作安全是一个关键问题，在考虑砂轮中心孔半径与外半径的不同比值α下，分析了径向应力和环向应力与砂轮强度的关系，给出了曲线族。同时，又分析了中心孔半径与外半径的不同比值α时，中心孔壁的径向位移ｕｒ 的影响，并给出了曲线族。分析结果说明，α值越小，砂轮的强度越高，不平衡量越小，对高速砂轮的局部补强效果也越好 相似文献
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