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激光陶瓷划片工艺研究 总被引:4,自引:0,他引:4
使用调Q YAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究。通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺的主要技术问题,实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求。 相似文献
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