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1.
为了提高磺化聚芳醚砜(SPAES)类质子交换膜的质子导电率及尺寸稳定性,制备了一系列N型(或T型)SPAES共混质子交换膜.采用共混方式,利用具有不同离子交换容量(IEC)的磺酸钠盐(或磺酸三乙胺盐)型SPAES进行了制备.通过测试得到共混膜的膜面方向及厚度方向的尺寸变化率.采用电化学阻抗光谱技术测定共混膜在平面方向的质子导电率.结果表明:T型共混膜的共混性高于N型共混膜;共混膜的尺寸稳定性明显增强,如IEC为2.07 meq/g的TS0共混膜在30℃水中膜平面方向及厚度方向的尺寸变化率仅为0.14和0.15;共混膜在温度60℃相对湿度30%~100%下质子导电率(8~247 mS/cm)与纯SPAES膜相当.  相似文献   
2.
为了提高三聚氰胺甲醛树脂纤维的韧性,在体系中引入苯代三聚氰胺.采用IR、DTA、TG和电子拉伸机研究了后处理工艺(后处理的温度和时间)对改性纤维结构、力学性能及阻燃性能的影响,分析了苯代三聚氰胺的改性原理.结果表明,苯代三聚氰胺改性三聚氰胺树脂纤维与未改性的纤维比较,韧性得到了较大幅度提高,阻燃性能基本不变.  相似文献   
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