菌丝体/膨胀珍珠岩建筑用保温隔热复合材料实验研究

选用不同片径的蘑菇菌丝体,分别以水玻璃、聚乙烯醇为黏结剂进行粘结,以模压成型工艺制备两种黏结剂下的纯菌丝板,对其进行热学和力学性能测试,确定最佳导热系数的菌丝片径大小为6~8目;以具有最佳导热系数片径的蘑菇菌丝与膨胀珍珠岩混合,以相同的工艺方法制备两种黏结剂下的菌丝体/膨胀珍珠岩复合保温材料,研究材料的密度、导热系数、抗折、抗压强度和膨胀珍珠岩所占比例(ω)之间的关系。结果表明:随着ω的增加,材料的密度、抗折、抗压强度逐渐降低,两种黏结剂相比,以水玻璃粘结的材料具有更小的密度、抗折、抗压强度;导热系数随着ω增加出现降低的趋势,且以水玻璃粘结的样品具有更小的导热系数,更适合于建筑隔热保温材料的应用。