弯管一次合成设备

研制了用于弯管一次合成的设备，该设备由三部分组成，主体部分，控制部分和监视部分，主体部分包括电动机，减速箱，安装盘和机架，控制部分包括温度检测仪，调速器和计算机，监视部分包括电视和摄像头，使用该设备可实现弯管一次合成过程的全自动控制，并合成出Φ325mm的陶瓷复合弯管。     

电沉积和硒化制备CuInSe2薄膜

以石墨为阳极、钛片为阴极,采用恒电流法制备Cu-In预制膜,然后硒化处理得到CuInSe2薄膜.分析了预制膜和CuInSe2薄膜的相组成及其影响因素.结果表明:采用不同的电沉积工艺,可以得到不同相组成的Cu-In预制膜.在保证Cu/In小于1的条件下,降低InCl3浓度和H3Cit/CuCl2浓度比,选择较高电流,可以获得具有CuIn相和Cu2In相的Cu-In预制膜.含有CuIn相和Cu2In相的Cu-In预制膜,经硒化得到的CuInSe2薄膜具有单一CuInSe2相组成,并且符合化学剂量比要求;而只含有CuIn相的预制膜硒化后除了有CuInSe2相外还出现了CuSe相.     

金属基复合粉末制备方法研究进展

金属基复合粉末是制备金属复合材料的重要原料,应用前景非常广阔。对金属基复合粉末的制备技术从物理和化学方法两个方面进行综述,并例举了一些应用。物理法包括机械合金化法、溶胶-凝胶法、喷雾干燥法和物理气相沉积法等;化学法包括化学镀覆法、还原法和共沉淀法等。     

球形颗粒随机排列过程的计算机模拟

利用离散元方法模拟了均匀球形颗粒的随机排列过程,在模拟过程中考虑了重力,颗粒间的接触力,摩擦力以及范围华力;颗粒的运动包括平均和转动,研究表明,颗粒间的作用力对球形颗粒颗排列体的结构影响很大。     

粉末冶金静电模壁润滑中复合润滑剂的静电荷电与润滑特性

实验研究了在粉末冶金静电模壁润滑技术中复合润滑剂--50?S蜡 50%石墨,50?S蜡 50%BN(质量分数)的静电荷电与润滑特性.结果表明:BN的加入能改善EBS蜡的荷电性能,而石墨的加入却使其变差;50?S蜡 50%石墨混合粉润滑效果极好,能获得相当高的压坯密度,而50?S蜡 50%BN混合粉的效果却要差得多;模具温度为150℃(超过EBS蜡熔点)时,50?S蜡 50%石墨混合粉润滑效果变差,而50?S蜡 50%BN混合粉则影响不大.     

含Fe-Mo-B预合金粉铁基合金的温压成形与液相烧结

研究了含Fe-Mo-B预合金粉的铁基合金的温压和液相烧结行为,分析了成形温度和压制压力对压坯密度的影响,对比了不同Fe-Mo-B预合金粉含量下烧结前后试样的密度和显微组织. 结果表明:与常温成形相比,温压能够明显提高压坯密度,在120℃时含10%和15.4% Fe-Mo-B预合金粉的压坯密度分别提高0.34g·cm-3和0.32g·cm-3;混合粉中加入一定量的Fe-Mo-B预合金粉,压坯烧结时可形成液相烧结,促进材料的致密化,密度最大可达7.49g·cm-3,其相对密度为97.74%,并可获得典型的贝氏体组织.     

温压过程致密化机制探讨

从温压的压制压力、压制温度、压坯中铁粉颗粒的显微硬度和润滑剂在压坯中的分布等方面对温压过程致密化机制作了分析．结果表明,温压过程中铁粉的固结规律基本上与传统压制过程的相同．温压压坯密度比传统压制提高的值相当于相同压制压力下有效压制压力的增大．温压温度的作用在于延缓铁粉压制过程的加工硬化程度和提高铁粉的塑性变形能力．润滑剂在最佳的温压温度下具有粘流性,部分被挤出压坯,有效地减小铁粉颗粒之间及颗粒与模壁之间的摩擦,降低了脱模压力．     

钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板抗弹性能

为优化设计钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板,结合薄板冲塞的极限速度方程与Florence模型建立了钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板的抗弹极限速度预测模型. 根据模型,分析了不同面板、背板及陶瓷厚度组合对钢/Al2O3陶瓷/钢轻型复合装甲板抗弹极限速度的影响,并通过7.62mm普通钢芯弹侵彻钢/Al2O3陶瓷/钢复合装甲板试样实验验证了该模型的正确性. 结果表明,钢面板厚度小于1.0mm时,复合板抗弹极限速度计算值和实验值之间的相对误差在15%以下,陶瓷芯与钢背板的厚度比保持在1.5～4.5之间比较合理.     

伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂.     

溶胶凝胶法制备含银Na2O-B2O3-SiO2玻璃

提出以溶胶凝胶法制备含银Na2O—B2O3—SiO2玻璃的工艺及制备过程，用X射线衍射及红外吸收光谱分析制备过程中结构变化，用光学吸收谱、透射电镜及能谱分析确定银胶体粒子的存在及其分布。结果表明，溶胶凝胶法制备与传统熔融法制备的玻璃有相同的结构，且通过适当的热处理工艺可以获得尺寸有一定分布的银粒子。该方法既可以用于颜色玻璃的制备，其产品也可作为制备其他材料的原料。