合资企业引进设备的价值评定

以中外合资经营为代表的国际经济合作,引进先进的设备、国际动态技术、科学的管理,促进国内企业的技术设备改造、产业结构调整升级,缩小了与国际先进水平的差距.引进设备往往是合资双方经济合作的重要环节,相当多的情况是外方直接以机器设备作为投资出资,即使以合资企业名义对外采购,通常也是通过外方或其境外机构进行.为了防止外方在设备投资和采购过程中价值高报、价格转移,避免国有资产流失,同时项目进行过程中可以有效进行成本分析、风险评估,有必要对引进设备进行适时的价值评定.这种鉴定工作虽可以委托专门评估机构进行,但由于设备引进工作的特殊性,其时间周期长、地域范围广、涉外行业特性等种种条件限制评估机构的工作,而且其只能在设备就位时才可以进行.对于专业从事机电设备引进工作的外经贸人员,在设备引进整个过程中,主动应用评估学的有关知识,对需要引进的设备价值进行适时的评定估测,对掌握谈判主动权、促进项目的成功合作有着重要的现实意义.     

LPG发动机喷气占空比模型及其控制策略的研究

在理论空燃比燃烧条件下,研究某小功率LPG发动机喷气占空比的开环控制策略。在分析各种影响因素基础上,选择节气门开度和发动机转速作为影响喷气占空比的因素,拟合了喷气占空比多元线性回归方程。试验结果表明,回归方程拟合精确度高,占空比预测值与观测值之间的相对误差都不超过3.0%。在开环控制中,可以直接利用得到的回归方程取代喷气占空比MAP图进行软件编程,应用新控制系统后,超调量下降了7.0%。     

机床整机静动态分析有限元网格的自动生成

讨论了机床整机静态分析和动态分析的有限元网格自动生成问题 .研发了前置处理器 (MEGEN) .编制程序 ,实现了有限元网格的自动生成以及网格和带宽的优化 ,提高了分析的效率和可靠性 .     

高速加工中无氧铜的动态力学性能

通过对高速加工中无氧铜工件材料在温度为20~900℃,应变率为1.0×103~1.5×104s-1的条件下,进行霍普金森压杆试验,获得反映材料动态力学性能的真应力-真应变曲线.结果表明:无氧铜的力学性能表现出对应变率和温度的敏感性较强,其流动应力随着应变率的提高而显著增加,而且变形温度的升高使得流动应力明显下降;采用经验型Johnson-Cook本构模型预测无氧铜的动态力学性能的误差较大;在动态力学性能分析的基础上,采用修正的Johnson-Cook本构模型能够较好地预测试验结果,可用于高速加工中无氧铜的动态力学性能模拟分析.     

摩擦时间对CaSO4晶须增强树脂基复合材料摩擦学性能的影响

采用模压成型工艺制备CaSO_4晶须增强树脂基复合材料,并选用一种市售材料作对比,研究摩擦时间对两种材料摩擦学性能的影响,利用SEM及EDAX观测磨损表面形貌及成分变化,分析其磨损机理.结果表明:随着摩擦时间的变化,自制材料摩擦系数维持在0.45左右,制动平稳性较好,磨损机理以磨粒磨损为主;市售材料摩擦系数在0.32~0.36范围内波动,制动过程易产生颤动和噪声,磨损机理以粘着磨损和热疲劳磨损为主;两种材料摩擦表面平均温度及其磨损率均随着摩擦时间的延长而逐渐升高,且与对偶件存在明显的粘着效应.     

重型机床特性的分析及预测

本文用作者自行开发的机床整机动态分析程序AMTPOS对一台立式重型数控机床进行了动态分析和预测,并对结果进行了分析讨论,找出了整机的主要薄弱环节,在此基础上提出了若干结构修改建议。     

碳纤维增强复合材料正交切削加工性能数值分析

针对碳纤维增强复合材料正交切削过程中能量耗散和切削加工质量分析的不足,基于Hashin失效准则建立CFRP切削加工宏观动态仿真模型.模型分析了切削速度和切削深度对能量耗散的影响规律,并对比分析了不同纤维方向和刀具结构的切削表面质量,所得结果与相关实验的加工缺陷趋势相吻合.     

钇基重稀土蠕墨铸铁的高温性能研究

利用钇基重稀土资源熔炼蠕墨铸铁,探讨高温条件下灰铸铁和蠕墨铸铁的抗拉强度、氧化增重值、伸长百分率、耐热疲劳性和线性膨胀系数等性能,同时用数理统计的方法推导出两种铸件线性膨胀系数的回归方程.结果表明:高温下蠕墨铸铁的断裂性质为韧窝断裂,其高温抗拉强度明显比灰铸铁高;蠕墨铸铁的抗氧化性和抗生长性均比灰铸铁好而导热系数与灰铸铁相近;灰铸铁和蠕墨铸铁的线性膨胀系数相近,但灰铸铁的相变收缩要比蠕墨铸铁强烈得多.     

大型机床动态特性的整机有限元分析

用静态凝聚法和子结构技术 ,大幅度缩减机床整机有限元分析的计算规模 ,保证了工程研究感兴趣的低阶频率范围的精度 .结合 1台大型机床整机的有限元建模 ,在微机上对其进行动态性能分析 ,判别薄弱环节 ,提出设计修改方向和建议 .     

互连芯片化学机械抛光材料去除的仿真分析

针对互连芯片化学机械抛光去除机理的认知不足,假设金属材料弹塑性变形连续,对单磨粒划擦互连芯片的材料去除进行了数值表征.通过芯片应力分布和工艺参数对材料去除率分析发现:平均法向力大于平均切向力;滑动摩擦系数、材料去除率随抛光速度增加而增加;当抛光速度为10~12 mm·s~(-1)时,粒径为30 nm的磨粒材料去除率最大;当工作载荷为6μN,抛光速度为6~10 mm·s~(-1)时,粒径为30 nm的磨粒材料去除率略低,粒径为60 nm的磨粒的材料去除率最大.