铜互连技术

在集成电路中采用双镶嵌工艺制备互连线,铜作为互连线的材料具有低电阻率和较好的抗电迁移能力等优点,同时存在新的缺陷模式如沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失等,目前的工作主要是该工艺的完善.     

催化金属薄膜对MOS结构MEMS氨敏传感器性能的影响

利用MEMS技术,在硅平面上经过热氧化、掺杂、溅射、光刻、清洗等工艺,制成MOS结构的氨敏传感器,并将双加热器和测温器集成于一体.该传感器的栅极是以Pd栅为主,同时修饰多种金属薄膜.通过研究修饰催化金属薄膜的种类以及薄膜的厚度对传感器的灵敏度和选择性的影响,结果表明:采用多种金属薄膜混合修饰栅极表面的传感器对氨气有较好的选择性和稳定性;催化金属薄膜厚度在10～30nm时,该传感器对氨气最敏感.     

低频低噪声高跨导JFET 3DJ415的设计与研制

本文讨论了ＪＦＥＴ低频噪声与图形结构、材料质量等的关系，提出几点设计原则．用设计的管芯图形．配合一些新工艺技术，可研制成具有优异特性的低频低噪声高跨导ＪＦＥＴ３ＤＪ４１５．测量了该器件的噪声性能，并与通用器件作了比较．     

微控制器在手持式乙醇测试仪中的应用

应用 8 9C51微控制器制作量测气体中乙醇浓度的手持式数字显示测试仪 .介绍了软件设计中所采用的抗干扰、系统补偿、系统自检等技术 ,达到简化电路、提高仪器的灵敏度和可靠性的目的 .