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半导体表面杂质的清洗工艺是半导体器件生产中关键的工艺之一,它对器件性能有很大影响.目前普遍使用腐蚀性强的硝酸、盐酸、硫酸、过氧化氢和氢氧化铵等酸碱,以及毒性较大的甲苯、四氯化碳、丙酮等有机溶剂进行清洗,产生大量废水、废气,以致损害工作人员健康,造成环境污染.此外,这些高纯试剂价格较贵,清洗成本高.因此,近年来有关单位在这方面进行了探索,期望能找到一种新的半导体清洗剂,以改善这种状况. 相似文献
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采用程序升温脱附法、极化曲线法、失重法及盐雾试验等方法研究了不同类型的缓蚀剂(胺类化合物、环己酮、乙酰乙酸乙酯及杂环类化合物)对模拟文物──低碳钢试样的缓蚀效率及吸附性能.实验证明,苯并三氮唑(BTA)在较低浓度时对铁器的缓蚀效率要比保护铁器常用的胺类缓蚀剂(碳酸环己胺与亚硝酸二环己胺)更高,并且BIA还具有较低毒性、较易购置等优点. 相似文献
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采用程序升温脱附法,极化曲线法,失重法及盐雾试验等方面研究了不同类型的缓蚀剂对模拟文物-低碳钢试样的缓蚀效率及吸附性能,实验证明,苯并三氮唑在较低浓度时对铁器的缓蚀效率比保护铁器常用的胺类缓蚀剂更高,并且BTA还具有较低毒性、较易购置等优点。 相似文献
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