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开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又能够用于图形电镀.研究了该体系的盲孔性能和通孔性能,并对其可靠性进行了测试.该体系具有高的通孔及盲孔贯孔能力,添加剂稳定可靠,易于控制.经过长期试验线的批量测试,于2010年5月成功用于上海美维电子有限公司电镀生产线. 相似文献
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