功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析

根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。     

珠江三角洲软土微结构的扫描电镜研究

以扫描电镜为主要观察手段，研究珠江三角洲的全新世软土层受压前、后的微结构变化特征，并试图通过对一定厚度的样柱的压缩实验，探讨在给定荷载下软土微结构在垂深方向上的变化规律。对样桩施压后的观察结果表明，随着离施压点距离的增大（即向压力减小方向），软土的微结构的变化规律为：紊流状→基质状→骨架状（或凝块状）→蜂窝状（天然状态）。这一发现对于探讨应力在软土中的衰变规律、以及计算软土层在一定荷载下的压缩量等，可能是很有意义的。