泵送剂对膏体抗压强度的影响试验研究及机理分析

泵送剂能有效改善膏体料浆流动性能,然而其对膏体料浆凝结性能的影响机理尚未明确。针对这一问题,本文进行泵送剂的抗压强度试验和环境扫描电镜观察。强度试验结果表明：泵送剂可有效改善膏体料浆凝结性能,泵送剂掺量越高不同龄期的膏体凝结性越好。环境扫描电镜观察结果表明：泵送剂添加后,大尺寸絮团减少,料浆内孔隙减少,改变了膏体微观结构。基于应用计算机图像处理技术和分形理论,计算膏体微观结构计盒维数,量化分析膏体微观结构。最终对泵送剂改善膏体凝结性能的机理进行分析,认为泵送剂通过改变絮团大小和数量、孔隙率、水化反应等方面影响膏体凝结性能。