半导体器件用Al-Si合金微细丝强化途径及机理分析

通过不同的热处理工艺强化半导体器件用Ａｌ－Ｓｉ合金微细丝的方法，分析了Ｓｉ粒子的存在状态对合金机械性能、物理性能的影响，获得了高塑性变形能力和高拉伸强度的工艺，并讨论了强化后的微细丝与半导体器件焊接质量的关系。     

球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径

对金丝生产中经常出现断头现象进行研究分析，通过扫描电子显微镜在内的检测技术提供三维影响立体图形，探讨微细金丝拉伸中产生断裂的原因，找出减少断头次数提高成材率的冶金因素及方法。