玻壳压制成型中残余应力的数学建模与模拟方法

玻壳成型过程中产生的残余应力对制品质量的影响很大。在分析玻壳成型特点的基础上，建立了玻璃压制成型过程中残余应力计算的数学模型。其中材料假定为热流变简单粘弹性材料，忽略了成型中的流动应力，讨论了模型问题的平衡推论及兼容性方程，并详细分析了成型中不同阶段的边界条件。模型的数值求解采用了薄层理论，并通过空间方向上的有限元和时间上的有限差分来进行。所提出的模型及求解方法可以很容易地扩展到通常的玻璃压制成型过程，也可用于分析许多与玻璃压制成型相关的问题，具有较广泛的参考价值。     

CGPSS-F仿真系统数据的采集与分析

本文详细地叙述了“医院门诊部为门诊病人服务的CGPSS-F仿真系统”数据采集与分析的方法.利用CGPSS-F仿真系统的驻留在队列中的实体数和资源处于繁忙状态的单元数,合理调整实体在系统的时间.根据资源容量的利用,实体排队的长度和实体在系统的时间,确定实用的系统参数.     

一个关于抽象经济的均衡存在定理

在抽象经济的均衡存在定理中，一般都假设偏好对应具有开图像。用一个较弱的条件代替关于偏好对应的开图像假设，证明了均衡的存在性。所得结果是Ｙａｎｎｅｌｉｓ（１９８７）均衡存在定理的一个推广．     

OrCAD9.2(EDA)软件用于电路分析的方法

OrCAD9.2是国际通用电子设计自动化(EDA)软件包，文中介绍了用该软件对电路进行噪声计算的方法，并给出用模拟分析计算的典型电路噪声，证明这种方法在分析复杂电路的噪声时方便、简单、准确。     

表面驰豫效应对界面区域CBED的影响

对Ａｌ２Ｏ３颗粒增强铝复合材料与Ｋ２ＴｉＯ１３晶须增强铝复合材料中的增强相／金属界面区域点阵位移场进行ＣＢＥＤ研究，并对其进行电子衍射动力学理论模拟计算，结果表明：表面驰豫效应对晶须／铝界面法线方向上位移分量大小的分布影响显著，而对界面切线方向上位移分量的影响很小。这一结果对于解决ＣＢＥＤ法测量界面应变场时遇到的表面驰豫效应问题是有意义的。     

插值Blaschke积的两个刻划定理

信据Ｂｌａｓｃｈｋｅ积在Ｈ＾∞的极大理想空间Ｍ上的零点分布，给出了Ｂｌａｓｃｈｋｅ积是插值Ｂｌａｓｃｈｋｅ积的两个刻划定理。