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以超高交联氨基吸附树脂(NDA 802)为载体,通过原位生长的方式将金属有机框架材料UiO 66(Zr)负载于载体孔内,制备树脂基UiO 66复合材料(UiO 66@NDA)。通过吸附等温线、吸附动力学、pH影响、离子竞争以及循环再生等序批式实验考察该新型复合吸附剂对水中Cu与配合剂乙二胺四乙酸(EDTA)配位化合的EDTA Cu的净化性能。结果表明:降低温度有利于UiO 66@NDA对EDTA Cu的吸附,且Freundlich模型可以较好地描述复合吸附剂对EDTA Cu的吸附行为;该复合吸附剂在300 min时基本达到平衡,动力学行为符合准二级动力学方程;pH对吸附影响较大,当pH约为4时,UiO 66@NDA对EDTA Cu显示出最佳的吸附性能;水中共存的Cl-和NO3-的浓度对UiO 66@NDA吸附EDTA Cu影响较小,而SO42-浓度的升高会对EDTA Cu的去除产生较大的抑制作用;该复合吸附剂用0.85 mol/L NaCl和1.25 mol/L NaOH的混合...  相似文献   
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