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1.
采用循环伏安曲线、恒电位暂态电流-时间曲线和SEM等方法研究了工业电解液体系下温度对镍电化学行为及镍电沉积层微观组织的影响.结果表明:温度不改变该电解液体系中镍电沉积的形核/长大机理,其形核仍然为瞬时形核方式,生长符合三维瞬时形核生长模式.电解液温度升高,阴极峰峰值电流增大,镍的电结晶几率增加.温度升高镍电结晶初期的活性点并没有持续增加,提高温度会增加电解液的分散能力,电解液中Ni 2+更容易扩散至玻碳电极表面,镍晶粒形核及生长速率增大.当电解液温度为65℃时,镍电沉积层逐渐布满整个玻碳电极表面,沉积层晶粒尺寸均在100nm以下.  相似文献   
2.
印染过程中印花镍网的抗拉强度直接影响圆网印花机的使用寿命,制备高性能的镍网是获得较大经济效益的关键.通过X射线衍射、扫描电镜等材料分析方法对不同工艺参数下的圆筒印花镍网进行显微结构分析,并对其力学性能进行对比.结果表明:圆筒印花镍网中镍的质量分数达99.79%且为面心立方结构;镍网的一镀镀层没有出现分层现象,二镀镀层出现明显的分层现象;不同种类的圆筒印花镍网的晶粒取向不同;80目镍网试样一镀镀层断口形貌较平齐并有强烈的金属光泽,为典型的脆性断裂,二镀镀层呈韧性断裂,125目和195目镍网试样呈典型的韧性断裂,且195目镍网试样二镀镀层韧窝较深,与一镀镀层差异较大,125目镍网试样一镀、二镀镀层韧窝无明显差别,同时该试样抗拉强度为785 MPa,抗拉强度明显优于其他试样;由于氧化膜的存在,一镀镀层与二镀镀层之间的结合性能较差,导致拉伸过程中镀层界面产生开裂,同时降低镍网抗拉强度.  相似文献   
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