微细尺度传热学及其研究进展

微细尺度传热学致力于研究空间尺度和时间尺度微细情况下的传热学规律，现已成为传热学中的新兴分支．本就微细尺度传热学的产生、主要研究对象、发展过程中面临的挑战以及最近的研究进展进行了综述和展望．     

大倾角下新型热管冷板传热性能的试验研究

针对在受限空间内工作的行波管阵列所面临的多热源、高热流密度、高散热功率冷却问题,研制了一种新型热管冷板.在自行设计建立的试验台上,对新型热管冷板在大倾角下(60°≤θ≤90°)工作时的传热性能进行了系统的试验研究.试验结果表明,在不同加热总功率P(1600—4000W)和不同冷却水流量Q(100—400L/h)下,热管冷板均能在3—15m in内正常起动.除了P=1600W、Q>300L/h情况下的冷板均温性不能符合行波管冷却要求外,其余试验工况下冷板壁面的最大温差ΔTmax<10℃,冷板壁面的最高温度ΔTmax<70℃,热管冷板的总热阻<0.01℃/W,表明新型热管冷板具有优异的均温高效传热性能.为了有效地发挥新型热管冷板的均温高效散热性能,必须保证其在匹配的冷凝段冷却条件和蒸发段加热条件下工作.在试验的倾角范围内,随着倾角的增大,热阻单调递增;冷却水流量增大或加热功率增加时,热管冷板的换热增强,热阻减小.     

红细胞生成素单克隆抗体制备及初步鉴定

为获取高效价的红细胞生成素（ＥＰ）单抗,以建立重组人红细胞生成素（ｈＥＰＯ）测定方法。用基因重组ｈＥＰＯ与小鼠血清白蛋白经Ｎ－羟基琥珀酰亚胺基－３（２－吡啶基二硫）丙酸酯胞;用间接ＥＬＩＳＡ和免疫印迹技术将ｈＥＰＯＭｃＡｂ与白色念珠菌胞质抗原的ＭｃＡｂ,嗜肺性军团病杆菌ＭｃＡｂ,ＨＣＶ核心肽ＭｃＡｂ,人μ链ＭｃＡｂ,ＩＦＮ－γＭｃＡｂ的间接ＥＬＩＳＡ同时进行特异性鉴定。经融合后检测获取一株分泌ｈＥ     

以沥青为原料制备油井高温防砂剂

以沥青中的稠环芳烃为原料的改性COPNA树脂可用作高温防砂材料，该材料具有原材料易得、价廉，且在高温下(400--500℃)长期不分解，抗压强度高等特点．根据COPNA树脂的溶解性及热稳定性实验结果阐述了改性COPNA树脂作为防砂剂的优点，并对以胜利100号沥青为原料合成的改性COPNA树脂的性能进行了试验研究．     

高海拔下油盆火烟气辐射特性研究

结合模拟气体辐射特性的统计窄带模型和模拟烟黑(Soot)辐射特性的Mie氏散射理论,对高海拔下油盆火烟气的辐射特性进行研究。得到了实验装置中不同位置的气体浓度、烟黑浓度、烟气的发射率等数据。将模拟得到的辐射特性用于实验油盆火的燃烧过程计算,温度的计算结果与实验结果吻合较好,轴线方向平均温度的最大相对误差为12.6%;烟气的发射率与温度、烟气成分等因素相关。研究结果表明应用该方法可以对高海拔下油盆火的烟气辐射特性进行较为准确的研究和分析。     

以沥青为原料制备油井高温防砂剂

以沥青中的稠环芳烃为原料的改性 COPNA树脂可用作高温防砂材料 ,该材料具有原材料易得、价廉 ,且在高温下 ( 4 0 0～ 5 0 0℃ )长期不分解 ,抗压强度高等特点 .根据 COPNA树脂的溶解性及热稳定性实验结果阐述了改性 COPNA树脂作为防砂剂的优点 ,并对以胜利 1 0 0号沥青为原料合成的改性 COPNA树脂的性能进行了试验研究     

红细胞生成素单克隆抗体制备及初步鉴定

为获取高效价的红细胞生成素（ＥＰＯ）单抗,以建立重组人红细胞生成素（ｈＥＰＯ）测定方法。用基因重组的ｈＥＰＯ与小鼠血清白蛋白经Ｎ－羟基琥珀酰亚胺基－３（２－吡啶基二硫）丙酸酯（ＳＰＤＰ）交联后,常规免疫ＢＡＬＢ／ｃ小鼠,并用细胞融合技术制备分泌ｈＥＰＯＭｃＡｂ杂交瘤细胞;用间接ＥＬＩＳＡ和免疫印迹技术将ｈＥＰＯＭｃＡｂ与白色念珠菌胞质抗原的ＭｃＡｂ、嗜肺性军团病杆菌ＭｃＡｂ、ＨＣＶ核心肽ＭｃＡｂ、人μ链ＭｃＡｂ、ＩＦＮ－γＭｃＡｂ的间接ＥＬＩＳＡ同时进行特异性鉴定。经融合后检测,获取一株分泌ｈＥＰＯＭｃＡｂ的杂交瘤细胞系。初步鉴定,ｈＥＰＯＭｃＡｂ针对ｈＥＰＯ间接ＥＬＩＳＡ效价为１０－７（对照腹水为１０－３）;免疫印迹结果显示：此ＭｃＡｂ与基因重组的ｈＥＰＯ在分子量３０００～４０００之间有一条显色带,而其它几种ＭｃＡｂ均为阴性结果。小分子物质经与同种动物（免疫用动物）血清白蛋白交联后用作免疫抗原,可提高小分子物质的免疫原性,容易获取高效价的单克隆抗体。     

粘土类堵剂在胜坨油田的应用研究

研究了不同使用形式粘土堵剂的封堵能力(包括粘土分散体系，活化体系，和固化体系)，得出适用的地层渗透率范围；针对胜坨油田矿场堵水调剖的实际，得出不同形式粘土堵剂适用的PI经验值范围，对今后的注水井调剖选用粘土类堵剂有指导作用。     

热管冷板启动性能和均温性能的试验研究

一、引言 随着电子器件的高频高速化以及集成电路的小型化和集成度的不断提高,单位体积电子器件的耗散发热量迅速增大,使得为保证其安全性和工作可靠性的热控制技术不光要具有优良的传热能力而且还必须能适应越来越苛刻的工作环境.近年来,对新型冷却剂特性、接触热阻的理论研究和新型冷却方式的基础性研究[1,2],促进了一批新颖、有效的热控制技术在电子设备散热冷却中的应用,主要包括浸渍冷却、冷板冷却、相变冷却、温差致冷和热管冷却等[3-5].