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采用磁控溅射技术首先在玻璃基片、单晶硅片上溅射非晶硅薄膜再在其表面溅射铝膜,并用快速退火炉在不同温度下进行退火。利用台阶仪、拉曼散射光谱(Raman)仪和X射线衍射(XRD)仪对薄膜进行性能表征。结果表明:在功率120W,气压1.5~2.5pa,时间为3.5~4.5h的条件下可制备得非晶硅薄膜,Al诱导能降低晶化温度,并在500~600℃间存在一最佳晶化温度。 相似文献
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采用磁控溅射方法沉积了Al/Si薄膜,通过自然氧化形成中间层,再结合快速光热退火制备出微晶硅.研究了铝诱导非晶硅晶化的两个热力学过程:Si的扩散和Si的形核长大.利用拉曼散射光谱仪和X射线衍射仪对薄膜进行了结构表征.结果表明:在铝诱导非晶硅的晶化过程中引入中间氧化层,有利于改善晶化效果,获得晶粒较大且结构均匀的薄膜;低温下,温度对Si的扩散起决定作用,过厚的氧化层会阻碍Si的扩散,使其浓度不能达到临界形核浓度,无法使非晶硅晶化;较大的Al晶粒及Al对Si晶粒的"润湿"能在低温下诱导非晶硅晶化. 相似文献
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研究微合金化对Cu-10Ni合金耐3.5%NaCl溶液冲刷腐蚀的影响。使用中频真空熔炼炉熔炼Cu-10Ni-1Fe-1Mn-X(X=0.2Al或0.2Ti)合金,使用相同的热处理及冷变形工艺制备样品后与Cu-10Ni合金一起进行冲刷腐蚀实验。通过扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、X射线衍射仪(X-ray diffractometer,XRD)、电化学腐蚀、电化学阻抗谱(electrochemical impedance spectroscopy,EIS)、X射线光电子能谱仪(X-ray photoelectron spectrometer,XPS)、质量损失测试等对样品进行分析表征。结果表明:加入0.2Al/0.2Ti后的Cu-10Ni合金的耐冲刷腐蚀能力得到提高。这是由于在Cu-10Ni-0.2Al合金及Cu-10Ni-0.2Ti合金表面耐腐蚀膜中分别含有Al2O3、TiO2,提高了样品的耐冲刷腐蚀能力;Cu-10Ni-0.2Ti合金耐冲刷腐蚀能力略强于Cu-10Ni-0.2Al合金的,这是因为Cu-10Ni-0.2Al合金在Cl?富集的环境中易吸收Cl?,从而导致膜层有一定的裂纹。 相似文献
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