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温度测控在工业领域具有广泛的应用,随着传感器技术、微电子技术、单片机技术的不断发展,为智能温度测控系统测控功能的完善、测控精度的提高和抗干扰能力的增强等提供了条件。由于单片机具有集成度高、功能强、体积小、价格低、抗干扰能力等优于一般CPU的优点,因此,在要求较高的控制精度和较低成本的工业测控系统中,往往采用单片机作为数字控制器取代模拟控制器。本文将介绍一种基于AT89C52和AT89C2051双MCU的注塑成型温度测控系统,及其硬、软件的设计方法和系统的原理框图等。 相似文献
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