微桥量热计测量铝薄膜热容

用表面硅微加工工艺研制了一种用于薄膜热容测量的新型微桥量热计,热性能测试与分析表明,微桥量热计温度响应快,温度均匀性较好,采用脉冲量热法,通过测量量热计的热功耗、瞬态温度以及稳态热功耗,可计算量热计和样品薄膜的热容．在真空中300～420K测量了40～1150nm厚的Al薄膜热容,并测量了样品的贡量,获得了样品的比热容,1150nm厚的Al薄膜比热容与Al体材料比热容的文献值吻合较好．随着厚度的减小,Al薄膜的比热容增强,这种现象在高温时更为显著．     

能量高效的无线传感器网络稳定分簇路由协议

针对无线传感器网络能量受限和能量消耗不均衡问题,提出了一种能量高效的稳定分簇(energy-efficient steady clustering,EESC)路由协议,其核心思想是:当前簇头根据其簇成员节点的剩余能量信息决定下一轮簇头,下一轮簇头上任后,非簇头节点根据能量距离函数决定加入哪个簇头,簇间通过簇头最小能量耗费判定依据来决定采用单跳还是多跳通信方式向基站发送数据.EESC路由协议每轮产生的簇头数量稳定,综合了分布式和集中式两类分簇协议的优点.实验结果表明,EESC路由协议不仅高效地利用了网络节点有限的能量,而且均衡了节点的能量消耗,显著地延长了网络的存活时间.     

基于改进CSA-蒙哥马利的RSA加密处理器实现

为了提高RSA加密算法的速度和灵活度,对RSA的算法原理和实现方法进行了深入的研究,对普遍采用双CSA的蒙哥马利模乘算法进行了改进.将其中一个CSA的结构进行改变,且优化掉原先CSA-蒙哥马利算法结构中的CPA,不但减少了FPGA资源的使用,而且提高了RSA的处理速度.最后,实现了密钥长度可配置的RSA加密处理器,并对密钥长度为1 024bits的加密处理器作了性能参数分析.     

中国青年科技奖统计分析

 青年科技人才是科技创新的生力军,也是未来科技队伍的中坚力量。介绍了中国青年科技奖的概况,统计了1987-2014年中国青年科技奖1287 名获得者的年龄分布、性别结构、地域分布、专业结构等基本信息,分析了青年科技人才成长发展的一般规律,提出了进一步促进青年科技人才成长发展的建议。     

用于单片集成真空传感器的SAR型ADC设计

设计了一款适用于单芯片集成真空传感器的10位SAR型A/D转换器.轨至轨比较器通过并联两个互补的子比较器实现.信号采样时,比较器进行失调消除,提高电路的转换精度.电路采用0.5μm2P3M标准CMOS工艺制作.系统时钟频率为20MHz,输入电压范围为0～3V.在1.25MS/s采样率和4.6kHz信号输入频率下,电路的信噪比为56.4dB,无杂散动态范围为69.2dB.芯片面积为2mm2.3V电源电压供电时,功耗为3.1mW.其性能已达到高线性度和低功耗的设计要求.     

二氧化硅薄膜比热容分子动力学模拟

针对纳米量级薄膜比热容测定的困难,根据实验值建立了SiO2(100)薄膜物理模型.选取可靠的势能函数描述了分子间的相互作用,采用分子动力学模拟了它的比热容变化规律,在100～600K下给出了厚度在1～5nm的薄膜比热容对温度和厚度的依赖关系.计算结果表明,SiO2薄膜在300K下比热容明显低于相同条件下常规体材料的比热容,且随薄膜厚度的增加而增大;随温度升高,比热容变大,这同体材料是一致的.模拟结果揭示了SiO2薄膜比热容的微尺度效应,与理论分析基本吻合,可为半导体微器件的设计提供资料.     

《中国学术期刊文摘》2010年度收录论文文摘信息统计分析

 对《中国学术期刊文摘》2010年度收录的396种科技期刊的48534条论文文摘信息进行分类统计分析,以期了解相关来源期刊的学科排名、收录论文文摘作者所在单位的地区分布、作者研究机构分布、收录论文文摘的学科分布等情况,并与2009年度统计分析结果比较,从一个侧面反映当前中国各地区、各科研机构的科研实力和学术水平,以及中国相关学科的研究水平和发展趋势。     

均质非平衡态分子动力学模拟铜薄膜的热导率

为研究微电子器件中薄膜的“超常”传热行为，基于等温线性响应理论（LRT）和嵌入原子法（EAM）势函数，采用均质非平衡态分子动力学方法，对铜薄膜的热导率进行了计算机数值模拟，给出了铜薄膜热导率与薄膜厚度及温度之间的关系，模拟结果符合Flik关于微尺度薄膜导热的判据并与其他文献的实验数据基本一致，表明该方法和结果可以利用于微电子器件中的微尺度传热及热应力问题的分析。     

全定制集成电路设计实践教学研究

全定制集成电路设计实践教学是实现微电子专业精英人才培养的重要实践环节之一。为了在有限的教学时间内使大多数学生不但能够熟练掌握集成电路设计EDA软件工具的运用,并且激发学生的学习兴趣和培养创造性思维能力,教师在基础类实践、分析纠错类实践、综合设计类实践三大环节中采用了多种教学方法来实现不同阶段的教学目的,为增强学生自信心和发挥主观能动性创造了良好的教学环境。     

DLC膜用于解决MEMS黏附问题研究

介绍了微机电系统（MEMS）中存在的黏附问题,对引起黏附的原因和如何解决黏附问题进行了分析．采用牺牲层腐蚀技术在多晶硅悬臂梁下表面制备类金刚石（DLC）膜,通过扫描电子显微镜（SEM）表征未发生黏附的悬臂梁最长长度．发现村底上有DLC膜时,未发生黏附的悬臂梁最长长度平均约为145μm;而无DLC膜时,平均不到80μm．利用原子力显微镜（AFM）测得DLC膜表面的黏附力在7nN左右,而硅衬底表面的黏附力大约为20nN．实验结果表明DLC膜降低了悬臂梁与衬底之间的毛细引力和固体间黏附力,减轻了多晶硅悬臂梁的黏附．