排序方式: 共有6条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力,韧化机制有裂纹偏转,晶须桥接和拔出,这些机制均决定于晶须/基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题 相似文献
2.
将过渡金属氧化物(V2O3、V2O5)分别与高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚丙烯(PP)复合制备热敏电阻材料,其室温电阻率最低可达0.4Ω·cm,PTC效应(ρmax/ρ25℃)高达1010数量级。本文研究了导电微粒、聚合物的种类、数量对室温电阻率和PTC效应的影响规律,并对复合材料的微观结构进行分析,用电子隧道效应理论解释了材料的PTC效应。 相似文献
3.
本文使用SEM、EDS、EAS、XRD和电阻率测量技术,研究了工艺参数和加入(Co,Fe2O3)对PTC(V1-x,Crx)2O3陶瓷的显微结构和电性能的影响。实验结果表明,为了制造优良性能、高可靠的热敏电阻器,必须精确控制陶瓷组份和工艺。引人象C。这样的添加物是重要的,它主要以金属形式分布在基体中,同时发现添加物对试样致密度和电性能的影响也是有益的。 相似文献
4.
测量了LiNbo_3单畴晶体(Z切)72k至310k的热释电系数P~T,以及15k至273k的介电常数~T,发现热释电系数在226k、170k及137k有异常变化,170k至310k的p~T与T关系为二段直线,交点温度为226k,72k至130k的P~T正比于爱因斯坦比热函数,介电常数在230k及100k出现明显的异常变化,在137k及170k也有变化,还测量了一种ZBN陶瓷新材料11k至470k的介电常数及11k至290k的损耗,发现介电常数从11k开始随温度较快地上升,从100k开始缓慢上升,125k达到极大值后缓慢下降,损耗从11k开始随温度较快地上升,在65k呈现峰值后迅速下降,从125k开始缓慢下降,属扩散型相变。 相似文献
5.
制备工艺对SnO_2超细粉颗粒度的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
用液相沉淀法,在分析纯SnCl4·5H2O水溶液中滴加分析纯NH3含量为25%~28%的NH4OH水溶液,得到粒度为几个纳米至二十几个纳米的SnO2超细粉末;系统研究了SnCl4的浓度、滴加NH4OH水溶液的速度、干燥方法、煅烧温度及粉末中氯离子的含量对最终粉末颗粒度的影响规律,并探讨了影响机理 相似文献
6.
ZrO_2增韧Al_2O_3/SiCw陶瓷复合材料研究 总被引:2,自引:1,他引:2
研究了热压烧结Al2O3+0.20SiCw(体积分数,下同)-ZrO2(摩尔分数为0.02Y2O3,记为ZrO2(0.02Y))陶瓷复合材料的力学性能及韧化机制。结果表明,在Al2O3+0.20SiCw陶瓷中添加ZrO2(0.02Y)颗粒可使Al2O3+0.20SiCw材料进一步韧化和强化;室温下Al2O3+0.20SiCw+0.30ZrO2(0.02Y)复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别可达10.85MPa·m1/2和1207MPa。断口形貌和裂纹扩展途径的SEM观察和XRD分析结果表明,复合材料的增韧机制为裂纹偏转与绕过,晶须桥接与拔出以及相变增韧,并且晶须增韧与相变增韧具有良好的叠加性 相似文献
1