微型薄膜气敏元件的热功耗分析

为了提出微型薄膜气敏元件热功耗的计算公式,通过实验,研究了元件引线的散热量、金属网罩和元件底座的平均温度、芯片的传热系数随芯片散热面尺寸和工作温度的变化规律．利用所给出的热功耗公式,对微型薄膜气敏元件的热功耗进行了计算,结果与实验一致．     

金属氧化物半导体气敏晶体的POISSON方程解及其应用(Ⅰ)

提出了用维数和未耗散系数表示的任意形状的金属氧化物半导体气敏晶体的无量纲化Poisson方程，并利用微扰法对Poisson方程进行了求解，讨论了并分析了所得Poisson方程解的收敛性及其近似表示式。     

金属氧化物半导体气敏晶体的Poisson方程解及其应用(Ⅱ)

给出了多孔的金属氧化物半导体气敏晶体的既含晶粒间界传感 含晶粒缩颈传感作用的截面电导公式。又利用前文中所求得的Poisson方程的解，从实验上和理论上对金属氧化物半导体气敏晶体的最佳灵敏度晶粒尺寸的存在进行了论证。