液晶聚合物/PA1010/滑石粉杂化材料的研究

用液晶聚合物(LCP)作增容剂采用熔融插层法制备了PA1010/滑石粉(FCP)杂化材料·用广角X射线衍射、小角X射线散射和DSC对杂化材料的结构性能进行测试·结果表明,在LCP3%时,FCP质量分数小于10%范围内,FCP质量分数对杂化材料的融体粘度显著下降的现象几乎没有影响,加入少量FCP时PA1010的结晶速率基本没有改变.随FCP质量分数的增加,杂化样品中PA1010的结晶度先降低后增加,FCP质量分数为10%时,PA1010组分的结晶度最低,杂化材料中滑石粉的层间距为4011nm·     

低介电聚酰亚胺的制备及研究进展

 介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）在降低PI 介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望,指出将多孔材料添加到PI 中,形成具有骨架结构的孔洞,所制备出的复合材料,具有较低介电常数的同时也有较好的力学性能,为低介电PI 材料的制备提供了一条新思路。