CuO/CeO_2复合介孔材料的合成及抗菌性能研究

以三嵌段共聚物P123为模板,通过溶剂蒸发诱导自组装技术(EISA),以硝酸铈和硝酸铜为原料,合成CuO/CeO2稀土复合抗菌材料,比较了无机原料摩尔比对产物微观结构和抗菌性能的影响。当CuO/CeO2比例等于0.15∶0.85时,复合材料为固溶体材料,且比表面积最大为125.7 m2·g-1,抗菌缓释时间最长达66 h以上。当氧化铜含量升高后,氧化铜从固溶体中析出,大大缩短了抗菌的缓释时间;当氧化铜含量降低时,复合材料的比表面积随之减少,影响了长效抗菌性能。