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锡—锑合金镀层缺陷与可焊性关系 总被引：2，自引：0，他引：2
应用正电子湮没寿命谱法研究 Sn-Sb合金镀层中Sb含量对镀层缺陷的影响,考察缺陷类型和浓度与可焊性的关系。结果表明镀层的可焊性主要取决于空位团的大小和浓度,当Sb含量为0.25wt％时,空位团浓度最小,可焊性最佳。 相似文献
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