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利用金相显微镜、扫描电镜和图像分析仪等检测手段,研究了离心渗铸铁基陶瓷颗粒复合材料的结合界面。结果表明:粒子在基体中分布均匀,粒子含有率可达23％—32％;粒子与基体界面无元素富集,无反应产物,但加热至 900℃,保留 180 min后,SiC 开始有少量分解,Si 向基体方向扩散,C 在粒子周围富集;复合材料比基体材料耐磨性提高 40倍。 相似文献
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