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1.
通过简易的化学反应，将导电性颗粒Ｃｕ＿ｘＳ引入到聚丙烯腈（ＰＡＮ）纤维中，可使其体积电阻率ρｖ达０．０８Ω·ｃｍ～０．１Ω·ｃｍ．通过Ｖ－Ｉ特性、电阻与温度的关系以及ＳＥＭ、Ｘ光及ＸＰＳ等，对导电纤维的导电机理和微结构进行了研究． 相似文献
2.
铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究 总被引：1，自引：0，他引：1
试验分析了铜离子浓度c(Cu2+)对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响.用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能.Ni-Cu-P镀层的结晶性随c(Cu2+)增加而提高,并出现明显的衍射峰位角移现象.反应激活能随pH值增加而减小,随c(Cu2+)增加而增加.500℃保温2 h,Ni-Cu-P合金发生晶化转变,出现Ni3P、Cu3P结晶相.Cu元素的加入,使得Ni-Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性. 相似文献
3.
铜填充导电涂料的研究 总被引：1，自引：0，他引：1
本文研究了以醇酸树脂为基料、铜粉为填料的导电涂料中填料浓度与漆膜电阻率的关系.实验表明,油酸、有机钛酸脂添加剂有提高铜系涂料导电稳定性的作用,可望制得导电性能和导电稳定性满足电磁屏蔽要求的漆膜. 相似文献
4.
主要对振动切削理论进行了分析和总结，从振动切削的特点入手得出了对振动切削机理研究的必要性，同时对已形成的振动切削机理的理论进行了总结，给出了振动切削机理的研究状况，并通过阅读大量的相关材料给出了今后振动切削机理的研究方向。 相似文献
5.
介绍了一种有效的方法，通过强氧化剂KMnO4与半金属CrO2颗粒表面的Cr2O3绝缘层反应，系统地研究了不同表面势垒性质的CrO2颗粒电磁性能．实验结果表明，随着化学反应时间的增加，电阻率出现显著的下降，比磁化强度σ在反应时间为10min时出现极大值．通过XRD、XPS对处理后样品晶格结构及表面成分的分析，表明经KMnO4反应后，CrO2颗粒表面Cr2O3绝缘层被有效地去除了．同时，为改善CrO2颗粒表面性质提供了有效的实验途径． 相似文献
6.
利用磁控溅射方法在Si衬底上制备了Cu/Fe多层薄膜, 采用XPS方法及Ar离子对薄膜样品进行刻蚀. 研究表明, 在多层薄膜的溅射界面存在合金, 并观测到溅射层向基体扩散的现象. 相似文献
7.
两种线弹性体材料组合的缓冲包装设计 总被引：1，自引：0，他引：1
本文针对叠置和并列两种线弹性体材料可能的组合方式，提出了一种利用线弹性材料的力学数据进行缓冲包装设计的方法，给出了计算这两组材料组合时结构尺寸的关系式。 相似文献
8.
本文研究了以醇酸树脂为基料、铜粉为填料的导电涂料中填料浓度与漆膜电阻率的关系，实验表明，油酸、有机钛酸脂添加剂有提高铜系料导电稳定性的作用，可望制得导电性能和导电稳定性满足电磁屏蔽要求的漆膜。 相似文献
9.
本文针对叠置和并列两种线弹性体材料可能的组合方式，提出了一种利用线弹性体材料的力学数据进行缓冲包装设计的方法，给出了计算这两组材料组合时结构尺寸的关系式。 相似文献
10.
为了深入研究振动切削中各因素对加工表面的影响,建立了低频振动切削实验系统.采用计算机控制的压电陶瓷为驱动元件的微驱动刀架作为振动源,对刀尖振动的幅值与输出电压之间的关系进行测量和标定,从而对振动切削的振幅进行修正;进行相同刀具几何参数条件下的低频振动切削实验和普通切削实验,得出不同的振动频率及切削速度对加工表面的影响,并与相同切削用量条件下普通切削实验相比较,在切削速度v满足v 相似文献