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以正硅酸乙酯水解液为成膜物质,混合锌粉为填料,探究了片状锌粉取代比对醇溶性无机富锌涂层耐蚀性的影响。采用开路电位(OCP)法、电化学阻抗谱(EIS)法研究了涂层的开路电位和电化学阻抗谱随浸泡时间的变化规律。OCP法研究结果表明:片状锌粉的加入提高了涂层的耐蚀性,片状锌粉取代比为75%时涂层开路电位更负,在浸泡的第11天涂层失去阴极保护作用。EIS法研究结果表明:刚开始浸泡时,涂层的阻抗谱为半径很大的容抗弧,且随着片状锌粉加入量的增加,半径逐渐减小。浸泡初期,阻抗谱表现为双容抗弧特征,浸泡中后期,阻抗谱高频段表现为容抗弧,且随着浸泡时间先增大后减小,低频段表现为Warburg的特征。等效电路研究结果表明:随着浸泡时间的延长,涂层的电容值先减小增大,电阻值先增大后减小。 相似文献
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