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在高速数字印制电路板（ＰＣＢ）上，在间距很小的电源面地面之间存在着一个层电容（一般为０．０２～２００ｎＦ），该层电容对ΔＩ噪声有抑制作用．本文采用混合位积分方程法（ＭＰＩＥ）和矩量法（ＭｏＭ）建立了一个计算模型，从定量的角度分析和描述了在高频时（１００ＭＨｚ～３ＧＨｚ）ＰＣＢ板的电源面／地面层结构对ΔＩ噪声的作用．与实测数据相对比，该方法具有较高的精确度．并采用该方法定量地分析ＰＣＢ板的电源面／地面层结构参数对ΔＩ噪声的影响，据此提出了在高频时减小ΔＩ噪声的具体方法． 相似文献
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