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用球坑法测量薄膜厚度的原理,文献[1]已有所叙述.其膜厚的表示式可写为:d=(D_2~2-D_1~2)/8R=[(x_1-x_4~2)-(x_2-x_3)~2]/8R,其中D_1,D_2分别表示小圆和大圆直径,x_1,x_2,x_3,x_4分别表示剖层圆环边缘在显微镜下的读数.运用上式测厚,需要考虑以下几个因素:首先,要设法避免始端情况,对于较薄和软膜,要使剖层清晰,存在两个困难, 相似文献
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1 磁控溅射机理为了克服二极溅射淀积速率低及基片温度高两大缺点,笔者在蒸发镀膜机二极靶的后面加适当形状的磁铁,使其在靶面形成水平磁场。这样,处于辉光放电阴极区的电子,同时受到电场力和洛仑磁力作用,作旋轮线运动,电子运动路径大大增加,碰撞电离机会增多, 相似文献
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