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为了提高氧化锆陶瓷的抛光效率,在二氧化硅表面掺杂Y3+得到改性磨料. X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)分析表明, Y元素以Y(OH)3的形式存在于改性磨料中.扫描电子显微镜(scanning electron microscope, SEM)和粒度分析结果表明,复合磨料呈球形,粒度均匀,无聚集体和2次颗粒出现.与纯胶体二氧化硅磨料相比,材料去除率(material removal rate, MRR)提高了33%左右. MRR增大的原因是掺杂的Y(OH)3改变了二氧化硅颗粒的Zeta电位,减小了二氧化硅颗粒与氧化锆陶瓷之间的排斥力,增大了二氧化硅颗粒和氧化锆陶瓷基体之间的接触概率,导致摩擦系数增大. 相似文献
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