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于之东 《河北理工学院学报》1999,21(3):75-78
降低临界粒度是解决硅砖制品在烧成中产生裂纹的重要途径之一，当将临界粒度控制在２５ ｍ ｍ 时，制品中基本没有裂纹产生，如果合理地选择粒度系数和矿化剂加入量，就会得到具有较高性能指标的硅砖制品。 相似文献
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Z值对SiC-Sialon材料的结构和性能,如烧结性能有重要的影响.本实验对利用先进的凝胶注模成型工艺制备的形状复杂、性能优良的SiC-Sialon坯体,在氮气气氛,1 570℃下烧结,制出抗折强度大于55MPa.体积密度大于3.08g/cm3的SiC-Sialon制品.研究结果表明,在一定的实验条件下,Z值为2的Sialon的晶型发育的最好,此时SiC-Sialon材料的致密化也最好,强度最大. 相似文献
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