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高强铝合金在不同环境下的应力腐蚀行为 总被引:4,自引:0,他引:4
采用预裂纹双悬臂梁试样(DCB试样)在4种不同的实验室模拟腐蚀环境中测试了4种新型铝合金7B04/T741, B95/T2, 2D12/T4和2D70/T6的应力腐蚀敏感性, 并与海南万宁试验站和青岛团岛试验站两个海洋环境下的户外大气试验的结果作对比, 分析了4种实验室模拟环境试验对实际使用环境的模拟加速性, 根据试验中的一些现象, 对DCB试验的方法做了一些讨论. 结果发现, 4种合金都有一定的应力腐蚀敏感性, 但不同的加速试验得到的应力腐蚀敏感性顺序不同, 所采用的4种实验室环境模拟加速试验方法的模拟加速性并没有明显的差异. 相似文献
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在循环水和除盐水中进行了冷却塔酚醛环氧涂层和环氧煤焦沥青涂层试块的热水加速老化试验,测量了涂层试块在老化过程中的吸水率并观察了其形貌变化.通过分析涂层试块吸水率随吸水时间和老化时间的变化规律,研究了循环水冷却塔防腐涂层使用寿命的评价方法.发现根据冷却塔涂层试块老化过程中的吸水率-老化时间曲线拐点可推算出涂层在试验温度下的使用寿命,然后再根据范特霍夫(Vant Hoff)规则可推算出涂层在实际运行工况下的使用寿命. 相似文献
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用单边缺口试样研究了电场、应力和环境对极化PZT-5铁电陶瓷断裂的耦合作用; 即研究了电场对断裂韧性和硅油中应力腐蚀门槛值的影响, 以及应力对恒电场下滞后断裂门槛电场的影响. 结果表明, 在硅油中加正、负电场均能发生滞后断裂, 电致滞后断裂门槛电场EDF大约是电致瞬时断裂临界电场EF的70%. 正、负电场均使断裂韧性KIC下降, 归一化表观断裂韧性KIC(E)/KIC随归一化电场E/EF线性下降, 且和电场符号无关, 即KIC(E)/KIC=0.9658722;0.951E/EF. 正、负电场均使硅油中应力腐蚀门槛应力强度因子KISCC下降, 归一化应力腐蚀表观门槛值KISCC(E)/KISCC随归一化电场E/EDF线性下降, 且和电场符号无关, 即KISCC(E)/KISCC=1.058722;1.01E/EDF. 外应力能使正、负恒电场引起的电致滞后断裂门槛电场EDF下降, 归一化门槛电场EDF(KI)/EDF随归一化应力强度因子KI/KISCC线性下降, 即EDF(KI)/EDF=0.9888722;1.06KI/KISCC. 相似文献
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环境断裂微观机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
1 环境断裂机理 环境断裂是指氢致开裂、应力腐蚀以及液体金属脆。由于他们能导致正在服役的构件发生灾难性的脆断事故,故几十年来一直受到重视。到目前为止,环境断裂的宏观规律、影响因素等已基本弄清,但对于其微观机理仍存在争议。 相似文献
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研究了PZT-5铁电陶瓷在各种环境(湿空气、硅油、甲醇、水和甲酰胺)中发生应力腐蚀的可能性, 以及极化方向对水和甲酰胺中应力腐蚀门槛应力强度因子KISCC的影响. 结果表明, PZT-5在各种环境中均能发生应力腐蚀; 水和甲酰胺中KISCC具有各向异性, 裂纹面平行极化方向的KaISCC远大于垂直极化方向的相应值KbISCC. 例如, 在水中,KaISCC= 0.88 MPa·m1/2,KbISCC= 0.42 MPa·m1/2; 在甲酰胺中KaISCC= 1.0 MPa·m1/2,KbISCC= 0.54 MPa·m1/2. 应力腐蚀门槛值各向异性的原因除了和90°畴变的各向异性有关, 也和应力腐蚀本征门槛值的各向异性有关. 相似文献
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微裂纹愈合过程的分子动力学模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
对铝单晶中心贯穿微裂纹的愈合过程进行了分子动力学模拟.结果表明,当加热温度超过临界温度,或外加压应力K1超过临界值时微裂纹将完全愈合.在裂纹愈合过程中伴随着位错的产生和运动,以及孪晶和空位的产生及变迁.裂纹愈合的临界温度和裂纹面的相对取向有关;沿滑移面的裂纹最容易愈合.如果晶内预先存在位错(预先塑性变形),则可使裂纹愈合的临界温度明显降低.裂纹愈合的能量关系为πσ2(1-v2)/E+TS/A≥2γ+γp*,其中σ为压应力,T为温度,S为熵,A为裂纹面积,γ为表面能,γp*为塑变功. 相似文献
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