COF(chip on film)技术现状和发展前景

随着当今电子产品朝着更小,更轻方向发展,各种平板显示器得到了广泛的应用,LCD面板就是其中的典型代表。COF技术凭借自身的许多优点,成为了LCD驱动IC的主要封装形式。本文就COF的结构,特点,所用材料,关键工艺,应用状况及其发展趋势进行了综述。