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1.
2.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
3.
基于移动Agent的CORBA体系结构模型 总被引:1,自引:0,他引:1
CORBA技术和移动Agent技术是目前国内外研究开发的热点,将这2种技术融合,使CORBA中对象具有移动Agent的特点是研究设计的主要思想。为此,文章给出了一种基于移动Agent的CORBA系统体系结构及原型系统,这种新型体系结构具有较好的应用前景,尤其能在无线网络、移动计算及主动网络等领域发挥重要的作用。 相似文献
4.
烃源岩排烃条件是油气资源定量评价的基础.通过以泥岩压实理论为基础的压实曲线方法和地球化学方法,确定了研究区内烃源岩开始排烃的古深度为3130m.始新世~渐新世、渐新世和早第三纪分别为改南组、分水岭组和石炭~二迭系的烃源岩的主要排烃期.近邻烃源岩位于过剩压力相对较小方向上且具有多方汇流条件的纹南组压力分割体接受烃类的机遇最大.指出了黄口凹陷西部地区的汶南组(J1-1)和石炭~二造系是较有利的烃源岩层段.渐新世是最重要的排烃期与油气运聚期.在计算生油(气)量时,应分别计算不同烃源岩在不同时期生油量的累计量,以减小勘探风险. 相似文献
5.
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8.
根据爆破理论、钻孔原理,结合试验掘进工作面的岩石条件,在岩巷掘进中应用"两小"光爆技术,选取相应器材,通过验证,取得科学应用合理的爆破参数。 相似文献
9.
三线摆是研究转动惯量平行轴定理的重要仪器之一。在测量中使用传统方法用三线摆测量物体转动惯量时误差往往过大。而用补充法将两物体分别置于三线摆下摆盘的上下,使两物体的整体重心在下摆盘上,从而大大降低误差。 相似文献
10.
华裔议员也通过社交网竞选美国人如今可以通过网络直接向政客们质询。奥巴马是一位"不按牌理出牌"的政客。他虽然已经入主白宫两年多,但仍然"不安分守己",经常做出一些令他的政敌难以理解的事情来。4月4日,奥巴马舍弃传统的电视媒体,通过网站及电邮发布视频的方式, 相似文献