高速半导体激光器组件的综合优化设计

高速半导体激光器组件的综合优化设计需要全面考虑激光器组件封装过程中的各种因素. 在研究高速光电子器件的频响测试、建模分析和寄生补偿等技术的基础上, 提出了一种高速半导体激光器组件的综合优化设计方法, 并进行了半导体激光器的TO封装和优化实验, 封装后组件的带宽达到10 GHz, 并且改善了带内平坦度和相频线性度等特性, 验证了该方法的可行性.     

综合考虑偏压和温度因素实现光探测器本征频率响应的提取

频率响应是探测器的重要特性之一,本征频率响应决定了探测器的响应带宽.在前人使用扣除法提取探测器本征频率响应工作的基础上,综合考虑反向偏置电压和温度等两种影响频率响应的因素,分别进行基于反向偏置电压和温度的实验.结合物理模型对实验及拟合结果进行分析讨论,提取了最接近实际情况的探测器的本征频率响应.