刚性“交联剂”H10TTPR对金纳米粒子的组装

报道了1,6,7,12-四硫-十氢苝(H₁₀TTPR)作为交联剂, 利用硫原子与金表面的配位作用对金纳米粒子进行组装. 分别用紫外-可见吸收光谱(UV-vis)和透射电子显微镜(TEM)对组装过程进行了研究, 并且通过改变H₁₀TTPR的加入量, 实现了对纳米粒子的聚集程度控制.     

一种形成金纳米粒子链状结构聚集体的新组装方法

制备并表征了带有吡咯基因的硫醇和烷基硫醇混合修饰的金纳米粒子，通过减少金纳米粒子表面吡咯基因的含量，借助化学氧化得到链状有序纳米结构，这种新颖方便的方法可以应用于其他功能性的纳米粒子（如CdS，核-壳结构Co/Pt，Fe/Au等）的组装。