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CuO/TiO2体系中的氢溢流效应 总被引:1,自引:0,他引:1
以n型半导体TiO2为载体的负载型催化剂在那些涉及微区内或穿过界面的电荷传递或质子转移的氧化还原反应中,往往显示出与其他负载型催化剂不同的特性[1].最近,我们用浸渍法制备了CuO/TiO2(锐钛矿)系列样品,以其为代表来研究这一性质.TPR结果表明,负载在TiO2载体上的CuO在540K后就已经全部被还原.继续升高温度至650K左右,TiO2载体开始还原,这个TPR峰在图谱上表现为一个弥散的“大包”(图略),峰温在760K左右,而且,还原温度并不随CuO的负载量不同而发生改变.计算表明,仅有最外层的Ti4 离子得到了还原,成为Ti… 相似文献
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