工艺偏差下基于因子分析的硬件木马检测方法

针对侧信道硬件木马检测方法受到工艺偏差噪声和测试噪声影响的问题,提出了一种基于最大似然因子分析结合聚类判别的硬件木马检测方法.首先获取待测芯片的功耗信息,利用因子分析的方法提取公共因子,并利用最大似然方法计算因子载荷矩阵,最后使用分层聚类方法对因子载荷矩阵进行分类,区分出含有硬件木马的待测电路.利用现场可编程门阵列检测平台在考虑工艺偏差影响的情况下进行了实验验证,结果表明:在母本电路等效门数约为4 292个与非门的情况下,采用基于因子分析结合聚类分析的硬件木马检测方法可以在工艺偏差条件下有效检测出占母本电路面积比0.44%左右的硬件木马.     

全國農業科学研究工作会議概况

農業部召開的全國農業科学研究工作会議11月15日起在北京举行,歷時23天,巳於12月8日勝利結束。参加会議的有各地區、各自治區農業科学研究所、各專業研究所、各省農林廳和省的綜合試驗站、中國科学院各有關研究所的負責幹部、技術專家、     

直接苷化法合成烷基糖苷

采用直接苷化法成功地合成出烷基糖苷（ＡＰＧ）类表面活性剂,并对其表面张力、游离糖含量、游离醇含量、发泡力与稳泡性等指标进行了测定,同时探讨了催化剂及用量、反应温度、醇／糖配比和ｐＨ值等反应条件对苷化反应及产品性能的影响,从而确定了较适宜的苷化反应条件     

辛烷基葡糖苷的合成研究

采用正交试验法确定了直接苷化法合成辛烷基糖苷的反应条件 .实验表明选择温度1 0 0 - 1 1 0℃ ,压力 8.0 - 9.0KPa ,醇 /糖摩尔比为 3∶1为最佳反应条件 .另外 ,还相应确定了产品脱醇和漂白的适宜条件 ,并对产品生物降解等性能作了测定     

基于高斯滤波和K最邻近算法融合的硬件木马电磁信息检测技术研究

电磁侧信道信息具有非接触、三维矢量、空间及频谱信息丰富等优点,可以进一步提高硬件木马的检测效率,基于电磁侧信道分析的硬件木马检测技术逐渐成为主流方法 .因此,以电磁侧信道信息为研究对象,融合高斯滤波算法和K最邻近算法提取并识别出硬件木马的微小特征,建立高精度微米级集成电路电磁侧信道采集平台,并采集敏感区域的电磁侧信道信息.利用高斯算法自适应地滤除测试中的高斯噪声影响,借助K最邻近算法的相似度测度来提取硬件木马的特征.实验结果表明,提出的检测方法可以有效地检测出面积占比为0. 76%的硬件木马.     

基于RO硬件木马检测的工艺偏差校正方法

针对基于环形振荡器(ring oscillator,RO)的硬件木马检测方法受到工艺偏差的严重影响,导致木马检测准确度降低的问题,提出了一种新的针对RO硬件木马检测进行工艺偏差校正的方法.首先,根据硬件木马和工艺偏差对芯片供电电压变化的不同反应特性,改变测试数据中两者所占的比重,获取大致工艺偏差影响范围,然后削弱测试数据中工艺偏差的影响,突出和显化硬件木马的影响,最后通过马氏距离以及欧式距离等判别方法识别出硬件木马.利用现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)测试平台进行了实验验证,数据处理结果表明,在0.61%,片内工艺偏差下可以有效检测出工艺偏差校正前无法识别的硬件木马,木马电路的大小等效为44个与非门.并且提出的方法可以扩展应用于包含片内工艺偏差的情况.     

高导磁率软磁合金1J79损耗谱的分形结构

软磁合金1J79(Ni 79 Mo 4Fe17质量分数)是一种高导磁率材料,应用广泛,使用频率f为100～10000Hz,工作磁感应强度B_m为0.1～0.7T。这时,铁芯总功率损耗P是衡量材料磁性能的重要指标。在工程应用中,对于导磁率μ<5000的软磁合金,在f<100 Hz,B_m=0.2～1.5T条件下,P的经验公式表达一般为     

环肽作用下金属离子的跨膜传输

环肽类化合物ｃｙｃｌｏ（Ｐｒｏ－Ｇｌｙ）ｎ（１,ｎ＝３;２,ｎ＝４）可以与碱金属和碱土金属的苦味酸盐形成配合物,该配合物的形成有助于金属离子跨越二氯甲烷液膜,用ＵＶ／Ｖｉｓ监测苦味酸根在３５６ｎｍ处吸光度随时间的变化,通过比较离子供给液与接收液的紫外可见吸收,可确定金属离子通过ＣＨ２Ｃｌ２液膜的速率,实验表明,化合物１的离子传输能力远高于化合物２,且对钙离子表现出良好的选择性,研究显示,环肽类化合     

用于V法铸造的一种常温快速成膜新型材料

本文提出一种用于V法涂膜造型工艺上的新型高分子材料——VMP-1型树脂.文中对其合成方法、脱模机理和方式进行了研究,对其红外光谱、力学性能和热性能进行了分析.试验表明,该新型树脂材料具有毒性小、抗拉强度较高、成膜速度较快及效果好等特点.