基于有限元模拟的微铜柱互连点热失效分析

采用有限元模拟法,研究了微铜柱互连点在热冲击载荷条件下的应变和应力,并分析了微互连点的裂纹生长情况.结果表明,封装结构最外侧的微互连点为最易失效互连点(关键互连点).累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧铜焊盘附近,且由外向内逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,并沿着焊盘由外向内扩展,最终贯穿整个互连点.试验结果与模拟分析一...     

城区照明光环境的立体感照明质量指标

为了寻找在低照度的城区照明中能准确反映行人真实外表及自然程度的立体感造型指标,分析了垂直面照度与半柱面照度比值、垂直面照度与水平面照度比值、平均柱面照度与水平面照度比值三个常用的立体感评价指标,并对重庆三峡广场步行街的这三个立体感评价指标进行了测量计算。结果表明,垂直面照度与水平面照度比值和平均柱面照度与水平面照度比值的变化规律相似,均是随测点位置的改变而改变,并在两灯之间步行街轴向的中部达到最大值,垂直面照度与半柱面照度比值随测点位置的变化较小,更适合作为城区照明光环境的立体感照明质量评价指标。